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軟性銅箔基材的特點

         軟性銅箔基材( 英文縮寫 FCCL:Flexible Copper Clad Laminate),又稱為:撓性覆銅板、柔性覆銅板、軟性覆銅板,FCCL是撓性印制電路板(Flexible Printed Circuit board/FPC)的加工基材。

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         FCCL除具有薄、輕和可撓性的優點外,用聚酰亞胺基膜的FCCL,還具有電性能、熱性能、耐熱性優良的特點。它的較低介電常數(Dk)性,使得電信號得到快速的傳輸。良好的熱性能,可使得組件易于降溫。較高的玻璃化溫度(Tg)可使得組件在更高的溫度下良好運行。由于FCCL大部分的產品,是以連續成卷狀形態提供給用戶,因此,采用FCCL生產印制電路板,利于實現FPC的自動化連續生產和在FPC上進行元器件的連續性的表面安裝。


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